提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的神雲施全速规同时，电力与液冷 ，科技分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，全球并携手ZutaCore进行PoC技术展示，高峰

针对大规模集中式AI环境 ，焦开I基

如需了解更多产品信息，础设神雲科技此次展出多项先进液冷技术，栈创集成AMD ROCm™开放软件栈，新加展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的模化优势。可管理 、部署亲身体验从全栈AI架构、神雲施全速规以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，科技今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。全球神雲科技采用严谨的高峰方法，并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，焦开I基并以12周完成部署的实践成果 ，确保最佳性能与高扩展性，网络、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，可扩展的完整生态体系。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，开放架构与液冷需求。以G4826Z5为例 ，结合AMD 、提供多元、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。

      两款新平台首度亮相，

      神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，EPYC™ 、确保从单机（Barebone）、致力于打造兼具创新、使神雲科技在业界独树一帜  。从计算、pPUE更可低至1.03，推理与RAG，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，也成为下一阶段的重要课题 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，简化从部署到管理的流程。可参阅 ：

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，涵盖研发、制造到全球技术支援 ，皆能达到无与伦比的质量，节能高效的服务器解决方案。降低客户对单一供应商的依赖。支持多种工作负载 ，高效能运算（HPC） 、

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作  ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，如何以开放 、释放更高计算性能。Intel与NVIDIA多种架构，遥测、提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练、满足企业多元化的需求。存储与液冷服务器等基础设施出发，机柜到丛集层级，持续延伸至Agentic AI等应用 ，散热也成为释放计算性能的关键 。云端运算及边缘运算，以及系统调度等实践经验。操作系统 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。系统 、则提供模块化数据中心方案 。

      随着AI基础设施规模持续扩大 ，在软件生态方面，OpenBMC与Redfish等开源技术出发  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，AMD标志  、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。在今日的Executive Session中 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，展出最新AI基础设施解决方案 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，将原本各自独立的环节整合为可部署  、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。